제목 

반도체 공정 소재 - Cu metalizing

 제품명

Cu metalizing

 카테고리

반도체 공정 소재

 용도

LCD/OLED TV, 노트북, 세미컨덕터

 포장단위

문의 바랍니다.

 그 외 특성

구리는 반도체용 배선 재료로 유용하게 사용되나, CVD/ALD 증착이 어려워 배선 형성을 위해서는 웨이퍼에 구리를 전기도금하는 공정이 필요합니다. 솔브레인은 이 공정에 사용되는 구리도금액을 공급합니다.