제품특징
부가형 액상 실리콘고무는 경화 시 수분이 필요 없고 온도 의존성과 심부경화가 있으며 온도를 올릴수록 경화 시간이 촉진된다.
또 백금촉매의 종류와 양을 변화시키거나 경화 지연제를 사용함에 따라 경화시간을 조절 할 수 있다.

이 타입의 실리콘은 경화반응 시 아민, 유기화합물, 유황화합물, 유기주석화합물 등 Inhibition(경화저해) 물질이 접촉 시에는 경화불량이 일어나므로 주의해야 한다.

1액형 축합 타입과 마찬가지로 부가형 타입도 저분자 실록산 대책품이 있으며, 1 Part 열 경화 형과 2 Part 열 경화 형으로 분류되고 Potting, Encapsulating, Dielectric Gel, Thermally Conductive Material, Adhesive, Junction Coating Resin, Chip Scale Packaging Material, L.S.R(액상 실리콘 고무), PCB Coating, M.M.R(형뜨기용고무) 등 다양한 제품이 있다.

제품종류
Silicone 몰딩제
제 품 명제 품 설 명제 품 특 성
Sylgard 160 Silicone Elastomer저가형, 열전도성 우수2액형, 1:1 혼합,
상온/열 경화가능
발열현상없음
용제 및 경화부산물 없음
유연한 고무상태
Sylgard 170 Silicone Elastomer저점도, 범용 몰딩제, UL94-V0
Dow Corning 96-082 A & B Encapsulant저점도, 난연성, 긴 가사시간
Sylgard 184 Silicone Elastomer투명, 광학용, 상온/열 경화 가능2액성, 10:1 혼합, 발영현상 없음
용제 및 경화 부산물 없음
유연한 고무상태
Toray DC SE-1740투명, 광학용, 자기접착성
사용방법
  • 1. 1:1(주제:경화제) 혼합
    실리콘 1:1 혼합 몰딩제는 주제와 경화제의 두 가지 조합으로 이루어진다. 혼합 비율은 무게나 부피상의 비례이며 비율을 알맞게 조절하는 간단한 과정으로 경화가 이루어진다.
    적용 부위에서의 균등한 분포를 위해서는, 미리 주제와 경화제를 1:1 비율로 섞어서 완전히 혼합한 상태로 사용해야 한다.
    일단, 주제와 경화제가 완전히 혼합되어지면, 혼합된 주제와 경화제는 액상의 완전 혼합물을 이룬다.
    이 과정에서 주제와 경화제가 섞이면서 각각의 액체 특성상 대리석 같은 무늬를 만들어 내는데, 이 같은 무늬의 띠들이 서서히 섞이며 하나의 혼합물을 만들어 내는 과정을 보게 된다.
    이 과정이 끝나고 동일한 색상을 이루어내면 완전한 혼합과정이 끝나는 것이다.
    좀더 신속한 경화를 위해서, 자동 디스펜서가 사용되기도 한다.
    또한 혼합물 안에 들어있는 필요 없는 기포를 없애기 위한 탈포 과정이 권장되기도 한다.
  • 2. 10:1(주제:경화제) 혼합
    다우코닝 실리콘 10:1 혼합 몰딩제는 주제와 경화제의 두 가지 조합으로 이루어진다.
    이 비율은 위와 마찬가지로 무게나 부피상의 비례이며, 이 비율을 알맞게 조절하는 간단한 과정으로 경화가 이루어진다.
    일단, 주제와 경화제가 완전히 섞이기 위해서는 두 물질을 서서히 섞어서 필요 없는 기포의 주입을 막아야 한다.
    이때, 약 30분간 천천히 저어주어야 기포주입을 피하면서 완전히 섞을 수 있다. 만일 이후에도 기포가 없어지지 않는다면 탈포 과정이 수반되어야 한다. 이 탈포 과정은 공기방울의 양에 따라서 약 15분에서 2시간 정도 걸리기도 한다.
    최상의 경화를 위해서는 유리제품 등의 재료로 만들어진 기구가 사용되면 좋다.
    주제와 경화제를 섞는 과정에서 부드럽게 저어주기만 한다면 과도한 기포는 섞이지 않는다.
  • 3. 작업시간
    경화작용은 주제와 경화제가 섞이면서 시작된다. 처음에 경화가 시작되면 혼합물의 점도가 서서히 증가하는 것을 보이며, 차츰 겔화가 진행되어 결국 단단한 엘라스토머가 형성되는 것이다.
    작업시간은 주제와 경화제가 섞인 후, 점도가 두 배로 진행되는 시간까지로 하는 것이 일반적이다.
  • 4. 경화과정
    주제와 경화제가 완전히 혼합되었다면 사용할 적용부위에 충진 해주면 된다. 이때 불필요한 공기가 주입되지 않도록 주의해야 한다.
    제품을 적용할 때, 필요 없는 공기방울이 많이 생기지 않게 하기 위해서는 적용 부위 안을 진공의 상태로 만들어 작업을 진행하는 것이 바람직하다.
    실리콘 몰딩제는 25℃ 정도의 온도에서 작업해야 하며, 필요시 약간의 가열은 가능하다. 물론 실온경화 타입이라도 약간의 가열을 이용해서 경화를 촉진시킬 수 있다.
  • 5. 표면처리
    만일 함침제 사용 시 부가적인 접착력이 필요하다면 프라이머의 사용이 요구된다.
    우수한 접착력을 유도하기 위해서는, 표면에 프라이머를 매우 얇고 균등하게 발라주는 요령이 필요하며 프라이머 적용 전에, 표면을 깨끗이 닦아주는 것이 필요하다. 일단, 프라이머를 바른 다음 실리콘 몰딩제를 넣어주기 전에 완전한 건조공기 처리가 필요하다.
  • 6. 보수작업
    전자·전기 제품뿐만 아니라 모든 산업기기들은 그 구조상 수리 보수가 필요하다.
    대부분의 비실리콘계 몰딩제들은 기기의 수리 보수가 불가능하며, 만일 수리 보수를 해야 할 경우 기기의 파손이 뒤따르게 된다.
    그러나 실리콘 몰딩제는 이를 가능하게 해주며, 그 방법도 매우 용이하다.
    즉, 필요한 몰딩제의 일부를 제거하기도 쉽고, 수리된 기기의 일부분에 다시 몰딩제를 사용하기도 쉽다.
    일단, 적용되어있는 실리콘을 제거하기 위해서는, 날카로운 칼이나 도구를 사용해서 절단해 주기만 하면 된다.
    또한 접착되어 있는 엘라스토머의 경우에도 물리적인 방법, 즉 표면을 긁어내거나 문질러 떼어내는 방법으로 제거가 가능하다.
    이때, 다우코닝의 OS Fluids를 사용하면 간편하다.
    수리 보수된 기기에 부가적인 함침제의 사용이 필요하다면, 우선 노출된 표면을 사포로 문질러주거나 적당한 용제를 사용해서 표면을 약간 거칠게 만드는 것이 좋다. 이러한 과정은 함침제 간의 접착력을 증대시키며, 기존의 몰딩제와 수리 후 적용할 몰딩제 사이를 하나의 완전히 복합체로 만들어 주게 된다.
    이때, 실리콘 프라이머의 사용은 불필요하다.
  • 7. 경화불량
    일부 재료와 화학약품, 경화제, 가소제 부가형 실리콘 경화를 방해 또는 억제 할 수 있으며 주의를 요하는 물질들은 아래와 같다.
    – 유기 주석 및 다른 유기 금속 화합물
    – 유기 주석 촉매가 함유된 실리콘 실란트
    – 황, 폴리설파이드, 폴리설폰, 기타 황 함유 물질
    – 아민, 우레탄 또는 아민 함유 물질
    – 일부 납땜 잔여물질
  • 8. 유효기간
    일반적으로 본 제품의 유효기간은 “개봉전”까지는 제품라벨에 적혀진 대로이다.
    제품의 최상의 조건을 얻기위해서는 25℃의 온도에서 보관하는 것이 가장 좋으며, 냉암소에서 보관할수록 좋다. 용기의 뚜껑은 완전히 밀봉되어야하며, 공기가 들어가지 않도록 보관한다.