제목

도금 약품 - 도금액, 첨가제

 제품명

Cupur U additive (Cu pillar용)

 카테고리

도금 약품

 용도

반도체 패키징 분야의 Cu pillar공정에서 사용

 포장단위

문의 바랍니다.

 그 외 특성

반도체 패키징 분야의 Cu pillar 공정에서 사용되는 첨가제로서, BASF는 도금액 첨가제와 VMS를 모두 가지고 있습니다. 다양한 형태의 용액과 축적된 노하우를 가지고 고객의 요구에 맞는 제품 공급이 가능합니다.