세미오토 본딩 NSB 시리즈는 웨이퍼와 세라믹 블록을 로딩 후 스타트 버튼만 1회 누르면 웨이퍼가 자동으로 세라믹블럭에 가압하여 마운팅하는 시스템입니다. 이 장비는 2인치부터 4인치 뿐만 아니라 더 큰 사이즈인 8인치 웨이퍼를 최적화된 히팅, 쿨링 온도와 히팅플레이트 시간으로 일정한 왁스 두께 및 최소의 두께편차로 왁스마운팅이 가능합니다. 이 공정은 디본딩을 마친 웨이퍼 TTV와 밀접한 관계가 있습니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능힙니다.