세미오토 그라인딩 NSG 시리즈는 고속회전 다이아몬드 휠을 사용하며 세라믹블록에 부착된 웨이퍼를 원하는 만큼 가공하는데 매우 적합합니다. 웨이퍼가 본딩된 블록을 워크척에 로딩 후 스타트 버튼만 1회 누르면 최종 타깃까지 자동으로 두께를 맞추며 가공합니다. 이 장비는 2인치에서 4인치는 물론이고, 더 큰 사이즈인 8인치 웨이퍼를 고정밀과 안정적인 그라인딩 기술로 가공합니다. 무엇보다도 기존 세미 오토시스템 중 최저의 CoO를 구현합니다. 장비의 활용 분야는 사파이어, 실리콘, 블루글라스, 스마트폰 애플리케이션을 위한 커버글라스 가공까지 모든 분야에 적용 가능합니다.