* 도장/고정/절연 /기재두께 50㎛ /필름이 박리시 말리지 않음.
* 고점착력 반도체 공정중의 마스킹용으로 주로 사용, 디핑,에칭용,샌드페이퍼작업용, 전기도금 산화처리 마스킹용, 각종 고온 분체도장시의 마스킹용, 실리콘고무 제조시의 조인트용, 필름원단의 고온 조인트용, 아노다이징 마스킹용 등.
※참고해주실 점
8571DG(FL) - 불소이형지가 합지된 제품
8571DG - 불소이형지가 없는 제품
| Specification | |
| Construction | 단면테이프 |
| Backing material | PET |
| 기재 | . |
| 접착제 | Silicone |
| 접착력 | 1300 gf/in |
| 두께 | 90 ㎛ |
| 색상 | 진한 녹색 |
| 내열도 | 180 ℃ |
| 인장강도 | . |
| 절연파괴전압 | 4.5KV |
| 신장률 | . |
| 전도율 | . |
| 코팅함량 | . |
| 중량 | . |
| 유지력 | . |
| 다이컷팅 | . |
| 박리력 | . |
| 난연성 | . |
| 저항률 | . |
| 투과도 | . |
| Haze | . |
| 온도범위 | . |
| 밀도 | . |
| 규격 | 710mm * 33M |
제품문의
영업1팀 031-491-4945
영업2팀 031-365-5391
영업3팀 070-7736-4945