제목 

반도체 공정 소재 - LEAD LOCK TAPE

 제품명

LEAD LOCK TAPE

 카테고리

반도체 공정 소재

 용도

비메모리반도체의 박형,다핀leadframe의 변형 방지

 포장단위

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 그 외 특성

LEAD LOCK TAPE는 MQFP, TQFP 등 비메모리반도체의 박형, 다핀 leadframe의 변형을 방지하기 위하여 사용되는 열경화성의 단면 폴리이미드 테이프입니다. INNOSEM MF Series는 폴리이미드 필름 단면에 에폭시계 접착제를 코팅한 후 이형필름으로 보호되어 있습니다.