당사는 고내열 열융착 폴리이미드 필름과 다양한 특성의 바니쉬 소재를 공급하고 있으며, 특히 우수한 내열성, 내화학성, 기계적 강도, 굴곡성, 접착력을 필요로 하는 FCCL/COF, 발열필름, 플렉시블 OLED 기판, 반도체 패키징 필름, 고절연 내전압 소재 등으로 사용되는 제품들을 개발, 제조, 판매합니다.