제품소개
Product information
화학첨가제
산화방지제
도금 약품
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Cupur N Series
무전해 도금 방식의 니켈 캡핑 분야에 사용되는 첨가제
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Cupur C Series
무전해 도금 방식의 코발트 캡핑 분야에 사용되는 첨가제
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Cupur U additive (Cu pillar용)
반도체 패키징 분야의 Cu pillar공정에서 사용
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Cupur T additive (TSV용 첨가제)
TSV 도금 공정에서 사용되는 도금액 첨가제
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Cupur alpha additive
0 nm tech node보다 크기가 작은 제품에 사용
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Cupur E additive
50~150 nm tech node에 사용되는 첨가제
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Cupur E VMS
도금 시에 기본이 되는 기본 용액