Product information
현상 공정에서 활용되는 물질
인쇄회로기판에 존재하는 불필요한 금속을 제거
인쇄회로기판에 존재하는 불필요한 금속을 제거
인쇄회로기판에 존재하는 불필요한 금속을 제거
산화를 가속화하기 위하여 활용하는 물질
EUV 포토 레지스트용
최소 디싱을위한 조정 가능한 선택적 연마 슬러리
하드 마스크 에칭 후 잔류 물 세정액
CMP 공정 후 오염 제거 및 부식 제어
Mertal layer
CIS 장치
Mertal layer
CIS 장치
고온 카본 하드 마스크
높은 에칭 저항
일반 SOC
습식 솔루션
방청성 우수 및 슬러리의 적절한 점도 유지
KrF Positive TSV Devices
텅스텐 벌크 제거를위한 높은 선택적 연마 슬러리
특수 보호 연마제로 인한 스크래치 결함 감소
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
I-Line Photoresist 제품을 제조
다양한 금속의 도금 화학 물질과 호환
다양한 금속의 도금 화학 물질과 호환
KrF Photoresist 제품을 제조
KrF Photoresist 제품을 제조
KrF Photoresist 제품을 제조
KrF Photoresist 제품을 제조
KrF Photoresist 제품을 제조
KrF Photoresist 제품을 제조
다양한 분야 적용 가능
다양한 분야 적용 가능
유기 반사 방지막
유기 반사 방지막
유기 반사 방지막
유기 반사 방지막
유기 반사 방지막
반사광 및 난반사 발생 현상 개선
반사광 및 난반사 발생 현상 개선
노광된 영역과 노광되지 않은 영역을 선택적으로 제거
노광된 영역과 노광되지 않은 영역을 선택적으로 제거
인쇄회로 기판에 존재하는 불필요한 금속을 제거
산화를 가속화하기 위하여 활용하는 물질
절연막의 단차를 평탄화하거나 소자 배선을 분리
절연막의 단차를 평탄화하거나 소자 배선을 분리
절연막의 단차를 평탄화하거나 소자 배선을 분리
절연막의 단차를 평탄화하거나 소자 배선을 분리
원하는 정도의 평탄도 및 두께로 연마
Photoresist가 붕괴하지 않도록 지지체로 활용
Photoresist가 붕괴하지 않도록 지지체로 활용
패턴화를 위한 정밀한 lithography 기술을 제공
패턴화를 위한 정밀한 lithography 기술을 제공
패턴의 손상방지 용도
패턴의 손상방지 용도
패턴의 손상방지 용도